Custom 4-layer Black Soldermask PCB with BGA
Product Specification:
| Basis Material: | FR4 TG170+PI |
| PCB Crassitudo: | Rigidum: 1.8+/-10%mm, flex: 0.2+/-0.03mm |
| Layer comitis: | 4L |
| Crassitudo aeris: | 35um/25um/25um/35um |
| Superficiem treatment: | ENIG 2U" |
| Os venditator: | nitidum viridis |
| Sericum: | album |
| Processus specialis: | Rigidum+flex |
Applicationem
In praesenti technologia BGA late usus est in agro computatorio (computatrum portatile, supercomputatorium, computatorium militare, computatorium telecomunicum), campus communicationis (pagers, telephona portatilis, modems), campus automotivus (varii moderatores machinarum autocinetorum, productorum delectationis autocineti) .Adhibetur in variis machinis passivis, quarum frequentissima sunt vestes, reticula et connexiones.Eius applicationes specificae includunt walkie-talkie, lusor, camera digitalis et PDA, etc.
FAQs
BGAs (Ball Grid Arrays) componentes SMD cum nexus in fundo componentis sunt.Utraque paxillus pila solida instructus est.Omnes nexus in eget vel matrix in componentia superficie aequabili distribuuntur.
BGA boards plus connexiones habent quam normalis PCBspro densitate alta, PCBs minora.Cum fibulae subtus tabulae sunt, plumbi quoque breviores sunt, ut melius conductivity et celerius artificio perficiant.
BGA partes proprietatem habent ubi volunt se-alignum sicut solida liquefacit et indurat quae adiuvat ad collocationem imperfectam..Compositio igitur calefacta connectere ducit ad PCB.Aggerem adhiberi potest positionem componentis, si manu solidatorium fiat.
BGA packages offerdensitas pin superior, resistentia scelerisque inferior, inductio inferiorquam alia genera sarcinarum.Hoc significat connexionem plus clavi perficiendi et augeri celeritates ad celeritates quae comparantur fasciculis duplicibus in linea vel planis.BGA non caret incommodis, sed.
Altera BGA suntdifficile inspicere propter paxillos latentes in sarcina vel corpus IC.Inspectio igitur visualis non potest esse et difficilis est solidatio.Articulatio solida BGA IC cum PCB pad prona sunt ad accentus et lassitudines flexus quae causatur ex calefactione exemplaris in processu solidandi refluente.
Future of BGA Package of PCB
Ob rationes efficaciae et diuturnitatis sumptus, fasciculi BGA magis ac magis populares erunt in mercatis electricis et electronicis in futuro.Praeterea multae variae sarcinae BGA variae sunt ad diversas necessitates in PCB industriae accommodatae, et multae magnae utilitates sunt hac technologia utendo, ut vere lucida futura exspectent utendo sarcina BGA, si postulationem habes, placet liberum contactus nos.
Products categories
-
Custom 4-iacumentum rigidum flex PCB
-
Pcb prototypum pcb fabricationis larva solida caerulea.
-
Fast turn PCB tabula circuitionis ad DUXERIT lux Nova e...
-
Duplex quadratum pcb tabula prototypum FR4 TG140 impe...
-
Custom 8-layer PCB immersion Gold Board
-
Typis circuli tabulatis illustrandis BYD Electri...
